[发明专利]一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法在审
| 申请号： | 202110746551.2 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113560736A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王恒亮;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;C23C18/22;C23C18/30;C23C18/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法，将绝缘材料进行表面调整，使表面处于一种不利于沉积活化剂的状态；设置特定的加工路径和激光参数，使激光加工后的表面形成一定排列的微小凹坑，任何两个凹坑之间不能相叠，用激光按照电子图形选择性加工基材表面，使调整好的表面状态被选择性破坏。将基材置于活化液，累加表面调整和凹坑效果，导致活化剂选择性地沉积在激光加工过的部位；将基材置于化学镀液中沉积金属层，沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。本发明由于提前做了表面调整，溢镀问题更好控制，可以应用到更加细密的线路上。激光加工后的微观凹坑结构，即使不用化学粗化，也能保证金属层和基材之间有足够结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 激光 选择性 活化 绝缘材料 制造 导电 图案 方法 | ||
【主权项】：
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