[发明专利]一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法

权利要求书

1.一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法，其特征在于：步骤如下：

(1)将绝缘材料进行表面调整；

(2)设置特定的加工路径和激光参数；

(3)将基材进行激光加工；

(4)将基材置于活化液中活化；

(5)将基材置于化学镀液中沉积金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述表面调整是使材料表面不利于活化剂沉积。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述表面调整是在材料表面涂覆或浸渍具有疏化学镀活性种子性能的高聚物涂层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：设置激光参数是使激光加工能够在基材表面形成一定排列的微小凹坑，任何两个凹坑之间不能相叠，如果材料表面有涂层，同时可以去掉涂层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)首先确认好激光单个的脉冲或脉冲串与某种材料反应后的凹坑大小，加工时针对该材料的激光加工特性设置一定的加工路径和激光参数，使激光加工后基材表面形成一定排列的微小凹坑，任何两个凹坑之间不能相叠。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤(3)激光加工前，改变扩束倍数，并按比例改变激光功率大小，保持单位面积上能量和功率不变，实测镀覆后的金属线的宽度，最后得出在一定的功率密度下的不同扩束倍数的光束束腰直径与电路图案尺寸的对应关系。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(4)累积选择性去除疏活化液涂层导致加工部位和未加工部位对活化剂沉积有区分和凹坑对活化液的涵养作用两种效果，使活化过程有选择性。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(5)基材表面激光加工过的地方沉积金属，没有加工过的地方不沉积金属，沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。