[发明专利]一种CT滑环导电盘成型方法有效

专利信息
申请号: 202110746402.6 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113478871B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李冰;刘益清;李琪 申请(专利权)人: 杭州全盛机电科技有限公司
主分类号: B29C70/58 分类号: B29C70/58;B29C70/68;B29C70/78;B29C70/88;B29B11/00;C08K7/26;C08K7/28;C08L63/02
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 代理人: 吴琰
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种CT滑环导电盘成型方法,包括以下步骤:(1)准备导电盘模具;(2)在环形铜板上一次性车削出铜板环槽;并将该环形铜板放入导电盘模具内;(3)准备浇注材料;(4)将材料分为A组分和B组分;(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡;(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂,并在恒温热风烘箱中加热并保温;(7)通过真空泵对模腔内气压抽真空,(8)通过静态混料真空浇注设备对模腔内进行浇注;(9)浇注完成后将导电盘模具进行加热固化及炉冷后进行脱模;(10)脱模后整体铣削成型。本发明能够实现批量化生产,且生产出来的导电盘同轴度高。
搜索关键词: 一种 ct 滑环 导电 成型 方法
【主权项】:
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