[发明专利]基于视觉定位的晶圆自动劈裂装置在审
| 申请号： | 202110744969.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113618936A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 叶宗辉;周建红 | 申请（专利权）人： | 深圳市圭华智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘文康 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆加工技术领域中基于视觉定位的晶圆自动劈裂装置，设置台板组件，台板组件上设置有劈刀组件和劈裂平台，台板组件上且位于劈裂平台的下侧设置有下相机组件，由劈裂平台对晶圆进行定位，下相机组件通过台板组件上的开孔，拍摄到晶圆的情况，进而判断晶圆产品的好坏及确定加工位置，此时劈裂平台的受台组件与其处于分离状态，拍摄确定好加工位置后，劈刀组件下移劈裂晶圆，随后劈刀组件上移，劈裂平台的受台组件与其分离，劈裂平台将晶圆转动到下一个劈裂位置，下相机组件再次移动到拍照位，重复上述劈裂动作，本装置定位精准且自动化程度高，可高效加工质量优异的晶圆产品。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 视觉 定位 自动 劈裂 装置 | ||
【主权项】：
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