[发明专利]一种消除电子束焊气孔缺陷的方法有效
| 申请号： | 202110744606.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113369660B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王一迪;王建涛;康文军;王克广;徐杏杏;文光平;郭乃鹏;王通 | 申请（专利权）人： | 中国航发动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种消除电子束焊气孔缺陷的方法，该方法通过控制焊前装配质量、优化焊接参数及焊接接头尺寸，可有效避免Ti |
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| 搜索关键词： | 一种 消除 电子束 气孔 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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