[发明专利]浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置有效
申请号: | 202110741013.4 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113594777B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 王旭;王健;王俊;张自黾 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R13/631 | 分类号: | H01R13/631;H01R13/629 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄鸿华 |
地址: | 200333 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置,浮动连接导体包括焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部;基座固定部与基座本体相固定;浮动固定部与浮动本体相固定,接触部与插头连接器导通抵接;悬空浮动部位于基座固定部及浮动固定部之间且弯折形成悬空区段。有利于将基座本体稳定连接于电路板上;有利于将插头连接器稳定连接于浮动连接导体上;再一方面实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接,有利于承受复杂应用环境下的机械负荷,因此在振动环境中具备有效的减振效果,且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力,应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通。 | ||
搜索关键词: | 浮动 连接 导体 连接器 车载 电子 装置 | ||
【主权项】:
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