[发明专利]浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置有效

专利信息
申请号: 202110741013.4 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113594777B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 王旭;王健;王俊;张自黾 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/629
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄鸿华
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置,浮动连接导体包括焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部;基座固定部与基座本体相固定;浮动固定部与浮动本体相固定,接触部与插头连接器导通抵接;悬空浮动部位于基座固定部及浮动固定部之间且弯折形成悬空区段。有利于将基座本体稳定连接于电路板上;有利于将插头连接器稳定连接于浮动连接导体上;再一方面实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接,有利于承受复杂应用环境下的机械负荷,因此在振动环境中具备有效的减振效果,且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力,应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通。
搜索关键词: 浮动 连接 导体 连接器 车载 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天科工电器研究院有限公司,未经上海航天科工电器研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110741013.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top