[发明专利]浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置

说明书

本申请涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置，浮动连接导体包括焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；基座固定部与基座本体相固定；浮动固定部与浮动本体相固定，接触部与插头连接器导通抵接；悬空浮动部位于基座固定部及浮动固定部之间且弯折形成悬空区段。有利于将基座本体稳定连接于电路板上；有利于将插头连接器稳定连接于浮动连接导体上；再一方面实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，有利于承受复杂应用环境下的机械负荷，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通。

技术领域

本申请涉及浮动板对板连接领域，特别是涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置。

背景技术

板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座，在电子产品飞速发展的情况下，板对板连接器被大量应用于消费、工业控制、汽车、医疗、通信等诸多领域；随着这些领域的电子设备的小型化、集成化的发展，越来越多的功能模块被集成到有限的空间内，这些模块的应用环境也越来越复杂，往往包含高温、复杂振动环境、大加工误差环境等，当不同电路板实现电源或者信号互通时，复杂的应用环境，往往给连接器的导体造成超过连接器材料本身强度及应力的影响，可能造成连接器电信号的瞬断或者连接器材料本身性能的衰减或者破坏。在浮动板对板连接领域，除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求，即板对板连接器于连接场景下的连接器传输速率也变成系统能否实现其功能的重要因素之一。

传统的板对板连接器不具备插头连接器及插座连接器对插界面中心偏差±0.2mm以上的稳定电连接能力，因此若使用传统板对板连接器，在高振动环境工作时，或者接触区域在零下20℃以下的低温环境或85℃以上的高温环境工作时，会造成数据传输故障乃至于连接器破损等问题，在诸如汽车高速行驶在颠簸路面、CT扫描急速运转、超声波探头多层板间互联等应用场景时，极易发生接触区电连接发生瞬间断开的情况，因此存在安全风险，容易造成意外。

因此，有必要继续改善插头连接器及插座连接器采用浮动连接以实现稳定电连接。

发明内容

基于此，有必要提供一种浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置。

一种浮动连接导体，其包括顺序连接的焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；

所述焊接部用于与电路板焊接；

所述基座固定部用于与基座本体相固定；

所述浮动固定部用于与浮动本体相固定；所述接触部用于与插头连接器导通抵接；

所述悬空浮动部位于所述基座固定部及所述浮动固定部之间且用于弯折形成悬空区段，所述悬空区段所占空间受限于预设宽度。

上述浮动连接导体，一方面通过基座固定部固定基座本体，配合焊接部焊接电路板，有利于将基座本体稳定地连接于电路板上；另一方面通过接触部抵接插头连接器且实现导通，有利于将插头连接器稳定地连接于浮动连接导体上；再一方面由于悬空区段的设计，实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，有利于承受高频振动环境及大加速度机械冲击的复杂应用环境下的机械负荷，能够用于低速率信号、大电流、超大浮动容差能力应用场景下的连接器；且悬空区段占空有限，适合多个浮动连接导体并排使用，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通；又一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

在其中一个实施例中，所述焊接部包括相连接的连接区及焊接区，所述连接区与所述焊接区弯折设置，所述连接区与所述基座固定部相连接；及/或，