[发明专利]一种超细空心微针芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202110737212.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113443603A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 朱红飞 | 申请（专利权）人： | 苏州恒之清生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;A61M37/00 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区华云路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种超细空心微针芯片的制备方法，以硅基片为主体，采用半导体制造技术，先制造出超细针体结构，再制造出针尖斜面，然后从硅基片背部打开连通针面的通道。本发明提供的空心硅针，在深硅蚀刻过程中，氮化硅能够加快内部蚀刻反应，使得针体更细；在此基础上，利用Si晶面各向异性湿法刻蚀出针尖和针面角度，使得针体更易穿透皮肤组织，从而进行给药。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空心 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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