[发明专利]重磷光体装填的LED封装在审
| 申请号： | 202110725667.8 | 申请日： | 2015-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113675322A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | A·I·乔扈里;G·R·艾伦;蔡登科 | 申请（专利权）人： | 卡任特照明解决方案有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜冰 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有较高稳定性的重磷光体装填的LED封装以及用于提高重磷光体装填的LED封装稳定性的方法。在磷光体硅树脂混合层上提供硅树脂覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 磷光体 装填 led 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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