[发明专利]一种基于数据库系统的CMT电弧表面熔覆方法有效
| 申请号： | 202110716441.1 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113249723B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王大为;漆林;黄崇权;荣鹏;高川云 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C26/02 | 分类号： | C23C26/02 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于数据库系统的CMT电弧表面熔覆方法，属于金属表面熔覆技术领域，该数据库系统的工作方式为：选用CMT电弧为热源，在待熔覆工件表面进行合金材料快速熔覆，实时监测待熔覆处温度，通过温度‑已熔覆层宽度‑搭接宽度的数据库系统，根据待熔覆处温度自动匹配搭接宽度。本发明通过大量预实验，建立温度‑熔覆层宽度‑搭接宽度最佳匹配的数据库，针对当前表面熔覆工艺的固定搭接宽度出现的前期熔合不良，后期效率低下的问题，采用可变搭接宽度的方式，实现合金高效、无缺陷的快速熔覆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 数据库 系统 cmt 电弧 表面 方法 | ||
【主权项】：
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