[发明专利]驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统有效
| 申请号： | 202110712417.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113421831B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 刘陵刚 | 申请（专利权）人： | 山东汉旗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路领域，公开有一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 集成 路基 散热 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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