[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法在审
| 申请号： | 202110712111.5 | 申请日： | 2020-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113540776A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山田良树;横山通春 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121)。介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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