[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110712111.5 申请日: 2020-01-27
公开(公告)号: CN113540776A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 山田良树;横山通春 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 搭载 通信 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其中,

该天线模块包括:

介电体基板;以及

第1辐射元件,其配置于所述介电体基板,

所述介电体基板包含:

第1平坦部和第2平坦部,其法线方向彼此不同;以及

第1弯曲部,其将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接,

所述第1平坦部具有第1突出部,该第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出,

所述第1平坦部和所述第1弯曲部在所述第1平坦部的没有所述第1突出部的位置连接,

所述第1辐射元件的至少局部配置于所述第1突出部。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第2平坦部包含:

第1面;以及

第2面,其位于所述第1面的相反侧,比所述第1面靠近所述第1平坦部,

所述第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部延伸至超过所述第2面的位置。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,

所述第1弯曲部的厚度比所述第1平坦部的厚度薄。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线模块,其中,

所述第1平坦部的厚度与所述第2平坦部的厚度相同。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括用于向所述第1辐射元件传递高频信号的供电布线,

所述供电布线连接于所述第1辐射元件的供电点,

所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部位于比所述供电点靠所述第1突出部的方向的位置。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括配置于所述第1平坦部的第2辐射元件。

7.根据权利要求6所述的天线模块,其中,

所述第1平坦部还包含第2突出部,该第2突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出,

所述第2辐射元件的至少局部配置于所述第2突出部。

8.根据权利要求6所述的天线模块,其中,

所述第1辐射元件和所述第2辐射元件配置于所述第1突出部。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括配置于所述第2平坦部的第3辐射元件。

10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,

所述第2平坦部具有第3突出部,该第3突出部从所述第1弯曲部与所述第2平坦部的分界部沿着所述第2平坦部向所述第1平坦部的方向局部地突出,

所述第2平坦部和所述第1弯曲部在所述第2平坦部的没有所述第3突出部的位置连接,

所述第3辐射元件的至少局部配置于所述第3突出部。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的天线模块,其中,

所述介电体基板还包含:

第3平坦部,其法线方向与所述第1平坦部和所述第2平坦部的法线方向不同;以及

第2弯曲部,其将所述第2平坦部与所述第3平坦部连接,

所述第3平坦部具有第4突出部,该第4突出部从所述第2弯曲部与所述第3平坦部的分界部沿着所述第3平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出,

所述第3平坦部和所述第2弯曲部在所述第3平坦部的没有所述第4突出部的位置连接,

所述天线模块还包括配置于所述第3平坦部的第4辐射元件。

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