[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法

说明书

天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121)。介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。

本申请是申请人株式会社村田制作所于2020年1月27日提出的PCT申请PCT/JP2020/002731于2020年11月3日进入国家阶段的申请号为202080002614.7、发明名称为“天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法，更特定而言，涉及用于使天线模块小型化的技术。

背景技术

作为智能手机等便携终端(通信装置)的天线元件(辐射元件)，有时使用平板状的贴片天线。利用该贴片天线辐射的电波的方向性(直线传播性)较高，因此为了使电波向较多的方向辐射，需要沿着便携终端的壳体的各面配置天线。

在日本特许第6168258号公报(专利文献1)中公开了一种具备多层基板的天线模块，该多层基板包含刚性部和具有挠性的挠性部，辐射元件配置于该刚性部，传输线路形成于该挠性部，其中，刚性部相对于传输线路的延伸方向弯曲。通过采用这样的在具有挠性的多层基板配置辐射元件的天线模块，能够容易向壳体内的有限的空间装入天线模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第6168258号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于便携终端而言要求进一步的小型化和薄型化，为此对于便携终端所使用的天线模块而言也需要进一步的小型化。

另一方面，若为了小型化而减小天线元件的有效面积或天线的介电体层的厚度，则担忧天线特性恶化。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的天线模块包括介电体基板和配置于介电体基板的第1辐射元件。介电体基板包含法线方向彼此不同的第1平坦部和第2平坦部及将第1平坦部与第2平坦部连接的第1弯曲部。第1平坦部具有从第1弯曲部与第1平坦部的分界部沿着第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的第1突出部。第1平坦部和第1弯曲部在第1平坦部的没有第1突出部的位置连接。第1辐射元件的至少局部配置于第1突出部。

本公开的另一技术方案的天线模块的制造方法包含第1步骤，在该第1步骤中，形成沿着介电体基板的厚度方向贯通的大致C型形状的狭缝。狭缝具有彼此相对的第1部分和第2部分及使第1部分的端部与第2部分的端部相连的第3部分。制造方法还包含第2步骤，在该第2步骤中，在狭缝的第1部分和第2部分处，使介电体基板弯曲，从而在介电体基板形成第1平坦部、第2平坦部以及将第1平坦部与第2平坦部连接的弯曲部。在第2步骤中，包含以下步骤：形成弯曲部，从而在第1平坦部中，形成从弯曲部与第1平坦部的分界部沿着第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的突出部，并且，辐射元件的至少局部配置于该突出部。

发明的效果