[发明专利]一种适于溅射环批量电子束焊接的组件及方法有效
| 申请号： | 202110712010.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113427114B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张延宾;张晓娜;宋泽鹏;李嘉;郭凤岐;丁照崇;冯昭伟;李武林;邱明亮 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种溅射环批量电子束焊接的组件及方法，包括芯轴、隔板、套筒、挡板和螺栓。芯轴固定在电子束焊机卡盘上，尾部可通过电子束焊机工作台上的尾座顶尖支撑。批量焊接溅射环时，可一次安装多个溅射环，两个隔板固定一个溅射环，最后依靠挡板和螺栓固定。焊接时，只需要进行第一个溅射环支撑件和电极坐标、高压、束流和线速度等参数设定，其他溅射环可通过编程自动进行焊接。该溅射环批量电子束焊接组件及方法减少了多次抽真空和冷却时间，也减少了多次设定坐标参数的时间，提高了生产效率，降低了企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 溅射 批量 电子束 焊接 组件 方法 | ||
【主权项】：
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