[发明专利]一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺有效
| 申请号： | 202110708923.2 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113402887B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 薛仁宾;李小龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市三科斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/38;C08K9/02;C08K7/06;C08K3/22 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 陈维琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅胶片技术领域，具体为一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺，包括组分A和组分B，组分A包括以下原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油、改性碳化硼、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂、烯丙基缩水甘油醚、硅烷偶联剂；组分B包括以下原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油，改性碳纤维、氧化铝；本发明通过加入组分A，加入的甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂和烯丙基缩水甘油醚提高了固化后组分A的粘接强度；最后采用组分A‑组分B‑组分A形成复合夹层架构，组分A固化后的粘接强度较好，组分B固化后的强度较好，复合夹层架构保证了硅胶片的高附着性和整体强度，实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 附着 导热 硅胶 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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