[发明专利]一种水雾浸润悬空膜空腔结构及方法在审
| 申请号： | 202110706867.9 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113488409A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 袁佳;孙其梁;徐乃涛;程进 | 申请（专利权）人： | 无锡微视传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 213400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种水雾浸润悬空膜空腔结构及方法，包括用于固定晶圆的套具、与套具配合使用的加湿器，套具包括两端敞口的底托、安装于底托顶部的盖子，底托和盖子形成的腔室中设有喷雾花洒，所述喷雾花洒上设有若干喷孔；在喷雾花洒的圆周位置设有用于承托晶圆的托件，加湿器包括水槽、位于水槽中的水雾出口，水雾出口与喷雾花洒的进水口连通，水槽的内壁与底托的外壁贴合。所述盖子为锥形，承托台阶内壁为指向水槽圆心的斜面，托件安装于承托台阶内壁上。本发明通过利用加湿器喷出的水雾，借助特制套具的功能，将水雾均匀的分布在晶圆的空腔内，从而实现浸润效果，很大程度的降低了加工成本，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水雾 浸润 悬空 空腔 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡微视传感科技有限公司，未经无锡微视传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110706867.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
