[发明专利]基于寄生体二极管导通损耗调节的SiC MOSFET结温平滑控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110700584.3 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113437857B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 吴军科;李辉;闫海东;范兴明 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 孙方
地址: 541000 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种基于寄生体二极管导通损耗调节的结温平滑控制方法及系统,通过评估MOSFET芯片稳态运行时平均结温;判断平均结温和/或基频结温波动幅度的改变量是否发生变化,如果否,则无需采取结温控制措施;如果是,则采取结温控制措施,所述结温控制措施是改变寄生体二极管的持续电流时间;评估MOSFET芯片的实际平均结温,直到实际平均结温符合预设阈值,结束结温控制措施。本发明提出的基于寄生体二极管导通时间调节的SiC MOSFET的结温控制方法,通过控制MOSFET寄生体二极管的导通时间,在不增加其他辅助器件的基础上,可以实现器件结温波动的平滑控制,同时提高器件的可靠性,增加器件的使用寿命,降低了器件使用成本。
搜索关键词: 基于 寄生 二极管 损耗 调节 sic mosfet 平滑 控制 方法 系统
【主权项】:
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