[发明专利]一种三余度薄膜压力传感器在审
| 申请号： | 202110700501.0 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113432764A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王立会;邓杨 | 申请（专利权）人： | 广州市智芯禾科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 李世端 |
| 地址： | 510700 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三余度薄膜压力传感器，该传感器包括：基座，基座边缘上侧设有支架，支架内部设有不锈钢敏感芯片，支架上表面设有PCB信号转接板，PCB信号转接板通过金丝引线与不锈钢敏感芯片连接，PCB信号转接板上部通过AF导线与接插件连接，接插件设在罩在PCB信号转接板外面的外壳上。通过采用在敏感芯片上设计三路惠斯通电桥，可极大地提高了薄膜压力传感器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三余度 薄膜 压力传感器 | ||
【主权项】：
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