[发明专利]一种三余度薄膜压力传感器

说明书

本发明公开了一种三余度薄膜压力传感器，该传感器包括：基座，基座边缘上侧设有支架，支架内部设有不锈钢敏感芯片，支架上表面设有PCB信号转接板，PCB信号转接板通过金丝引线与不锈钢敏感芯片连接，PCB信号转接板上部通过AF导线与接插件连接，接插件设在罩在PCB信号转接板外面的外壳上。通过采用在敏感芯片上设计三路惠斯通电桥，可极大地提高了薄膜压力传感器的可靠性。

技术领域

本发明属于微电子机械系统领域，特别涉及一种三余度薄膜压力传感器。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。薄膜压力传感器具有稳定性好、精度高、可适用于恶劣环境等优点，广泛应用于国防、航空航天、工业生产和自动控制等各领域压力参数的测量。

薄膜压力传感器在工作工程中由于自身缺陷或者环境问题，可能会造成产品在使用过程中性能超差，或者失效。如果传感器在工作发生故障，那么将直接影响着它所在的测量系统，导致整个系统做出错误的决断，轻则造成系统的效率下降或者失效，更为严重的可能会造成人员伤亡。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种三余度薄膜压力传感器，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种三余度薄膜压力传感器，该传感器包括：基座，所述基座边缘上侧设有支架，所述支架内部设有不锈钢敏感芯片，所述支架上表面设有PCB信号转接板，所述PCB信号转接板通过金丝引线与所述不锈钢敏感芯片连接，所述PCB信号转接板上部通过AF导线与接插件连接，所述接插件设在罩在所述PCB信号转接板外面的外壳上。

进一步的，所述不锈钢敏感芯片包括基底，所述基层上边设有绝缘层，所述绝缘层上部设有应变电阻层，所述应变电阻层上部边缘设有电极层，所述电极层内侧设有保护层。

进一步的，所述应变电阻层包括三个惠斯通电桥，分别为惠斯通电桥一、惠斯通电桥二、惠斯通电桥三，所述惠斯通电桥一、惠斯通电桥二、惠斯通电桥三的结构相同。

进一步的，所述惠斯通电桥一、惠斯通电桥二、惠斯通电桥三的中心设置有芯片，所述惠斯通电桥一、惠斯通电桥二、惠斯通电桥三之间的夹角为120度。

进一步的，所述惠斯通电桥一包括输入负电极，所述输入负电极远离所述芯片的一端通过电阻R3与输出负电极连接，所述输入负电极距离所述芯片近的一端通过电阻R4与所述输出负电极连接，所述输出负电极距离所述芯片近的一端通过电阻R2与输入正电极连接，所述输入正电极远离所述芯片的一端通过电阻R1与输出正电极连接，所述输入正电极距离所述芯片近的一端通过电阻R4与输出正电极连接。

本发明的有益效果：通过采用在敏感芯片上设计三路惠斯通电桥，可极大地提高了薄膜压力传感器的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明实施例的一种三余度薄膜压力传感器的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的一种三余度薄膜压力传感器敏感芯片的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例的一种三余度薄膜压力传感器敏感芯片电阻布局的结构示意图。