[发明专利]回流焊过程中焊点形态变化的监测方法在审
| 申请号： | 202110687771.2 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113329614A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田文超;侯学伟;陈勇;冯学贵 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;李勇军 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回流焊过程中焊点形态变化的监测方法，主要解决回流焊过程中焊点形态变化难以实时监测的问题。其实现方案是：先对摄像头做耐高温处理，并将其分别放置回流炉两侧，PCB板放置于传送带；在回流过程中通过摄像头实时记录不同温区PCB板上元器件引脚处焊点形态的变化；改变摄像头位置和角度，多次重复实验，记录不同角度和不同温区的焊点形态的变化；通过测量焊点形态的电镜切片图得出焊点形态焊膏的润湿范围，润湿角，爬锡高度这些参数，为选择焊膏厚度和温度曲线提供数据参考，以改善和提高焊点形态的可靠性。本发明检测材料和装置简单，易操作，避免了使用仿真软件的程序编写和大量计算过程，可用于对回流焊过程的工艺优化。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 过程 中焊点 形态 变化 监测 方法 | ||
【主权项】：
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