[发明专利]回流焊过程中焊点形态变化的监测方法

权利要求书

1.一种回流焊过程中焊点形态变化的监测方法，其特征在于，包括：

(1)设置检测材料和装置，其包括PCB板、元器件、锡铅焊膏、纳米耐高温涂料、N个工业耐高低温网络摄像头、DC12V电源线和视频传输线，8≤N≤16；

(2)对工业耐高低温网络摄像头、DC12V电源线和视频传输线进行耐高温处理，并在其表面均匀涂抹纳米耐高温材料，再在PCB板上均匀涂抹上焊膏，放置好元器件；

(3)将工业耐高低温网络摄像头分别均匀放置在回流炉四个温区的两侧，并将PCB板放置于回流炉传送带上，打开回流炉开关；

(4)工业耐高低温网络摄像头实时收集记录不同温区处，PCB板上的焊膏随着回流炉中不同温区温度的变化而在元器件引脚处所产生的形变，并将该形变图像输出到电脑显示屏上；

(5)将PCB板从回流炉拿出，记录工业耐高低温网络摄像头中的录像数据与PCB板元器件引脚处的焊点形态，并将录像中焊点形态与实际焊点形态作对比，记录对比参数；

(6)调整工业耐高低温网络摄像头角度和位置，重复上述(1)-(5)，记录PCB板元器件引脚处不同角度的焊点形态，以实现对焊点形态变化的实时监测；

(7)根据多次实时监测回流焊中焊点形态的实时变化结果，通过测量焊点形态的电镜切片图得出焊点形态焊膏的润湿范围，润湿角，爬锡高度这些参数，为选择焊膏厚度和温度曲线提供数据参考，以改善和提高焊点形态的可靠性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(2)中在工业耐高低温网络摄像头、DC12V电源线和视频传输线表面均匀涂抹的纳米耐高温材料，其厚度为2mm～5mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(1)中焊膏采用熔点为183℃的锡铅焊膏63Sn37Pb。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(1)中耐高温涂料，其采用工作温度为-60～1700℃的纳米耐高温涂料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(1)中摄像头采用工作温度为-50～110℃的工业耐高低温网络摄像头。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(1)中PCB板采用FR-4基材。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，(1)中元器件采用R2A15218FP。