[发明专利]热传导模块及制备方法和应用、电子产品在审
| 申请号： | 202110687669.2 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115568481A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 魏潇赟;代兵;赵继文;赵柯臣;杨勇;邓抄军 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | A21B5/08 | 分类号： | A21B5/08;B32B3/30;B32B7/027;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/18;B32B33/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及热传导模块及制备方法和应用、电子产品，属于散热技术领域。该热传导模块的制备方法包括：对金刚石晶片和衬底依次进行清洗处理和活化处理，得到预处理金刚石晶片和预处理衬底；在预处理金刚石晶片上依次沉积第一金属粘合层和第一金属键合层，以及，在预处理衬底上依次沉积第二金属粘合层和第二金属键合层；通过原子扩散工艺，使第一金属键合层和第二金属键合层进行键合，得到热传导模块。该方法操作工艺简单可靠，利于放宽对金刚石晶片的表面粗糙度的要求，成本更低，成品率高，便于规模化推广应用。所制备得到的热传导模块，利用金刚石高导热特性实现局部“热点”的快速降温，利用金刚石各向同性导热特性实现均温。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 模块 制备 方法 应用 电子产品 | ||
【主权项】：
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