[发明专利]像素排布结构、掩膜组件及显示面板有效
| 申请号： | 202110675049.7 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113437122B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张浩瀚;姚远;刘明星;肖一鸣;赵理 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种像素排布结构、掩膜组件及显示面板，像素排布结构包括多个重复单元，重复单元包括：第一像素组，包括沿第一方向分布的第一子像素和第二子像素，第一子像素具有多个第一开口边，第二子像素具有多个第二开口边；第二像素组，包括沿第一方向分布的两个第三子像素，且其中一个第三子像素对应于第一子像素和第二子像素之间设置，第三子像素具有相对设置的两条第三开口边和相对设置的两条第四开口边，其中，沿第二方向相邻的两行重复单元错位设置，两个第三开口边分别与两个第一子像素的其中一条第一开口边重叠设置，两个第四开口边分别与两个第二子像素的其中一条第二开口边重叠设置。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 排布 结构 组件 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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