[发明专利]一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法在审
| 申请号： | 202110667286.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113373484A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李小海;周汉;刘新发;高平安 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/04;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，涉及电路板制造工艺技术领域，包括选取PCB电路板所需镀铜的方法，准备仪器，制备溶液，将溶液放入仪器内，加入无机添加剂和有机添加剂，加入添加剂后混合等待混合完成，将设计的打气管放入仪器内，对溶液中得到进行气泡赶除处理，将需要镀铜的PCB电路板浸泡在仪器内，等待完成镀铜因此将U形打气管改成H形，由于连接口位于H形两侧的中部，气体向上或者向下的距离为相等，使用整个槽体打气整体分布均匀，增强镀铜铜面及孔内浸润性、气泡赶除效果改变了垂直电镀线传统设计，可明显提高了产品的合格率，提升生产品质，镀铜均匀性提升，可降低铜球消耗量，铜球成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 垂直 电镀 线铜槽 打气 不均匀 制作方法 | ||
【主权项】：
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