[发明专利]待切割显示基板、显示基板及其显示装置在审
| 申请号： | 202110665438.1 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113380656A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 于子阳;王世龙 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种待切割显示基板、显示基板及其显示装置，涉及显示技术领域，解决了相关技术中的大电阻测试引线发热严重导致的产品不良。显示基板包括至少一个绑定部、至少一个测试部、多条残留测试引线和多条残留绑定引线，绑定部包括沿第一方向排列的多个绑定焊盘，至少一个测试部位于至少一个绑定部至少一侧，测试部包括沿第一方向排列的多个测试焊盘，测试焊盘被配置为在测试阶段，接收外接电路传输的测试信号；多条残留测试引线位于至少一个测试部远离显示区的一侧，且残留测试引线与测试焊盘电连接；多条残留绑定引线位于至少一个绑定部远离显示区的一侧，且残留绑定引线与至少部分绑定焊盘电连接。本公开用于制作显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 显示 及其 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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