[发明专利]一种用于向元件载体装配电子元件的装配机及其方法有效
| 申请号： | 202110652324.3 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113811178B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 大卫·拉杰凯 | 申请（专利权）人： | 先进装配系统有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于向元件载体装配元件的方法及装配机。该方法包括：(a)将第一元件载体引入到装配机的装配区域中；(b)测量构造在所引入的第一元件载体上的标记的位置；(c)在预定装配位置处向第一元件载体装配多个第一元件；(d)针对所装配的多个第一元件中的至少一个元件，测定相对于标记的测量位置的实际相对位置；(e)针对所装配的多个第一元件中的至少一个元件，确定所测定的实际相对位置与相关联的目标相对位置之间的偏移量，已基于该目标相对位置将相关元件装配在第一元件载体上；(f)从装配区域中移取第一元件载体；(g)将第二元件载体引入到装配区域中；以及(h)在另外的预定装配位置处向第二元件载体装配多个第二另外的元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元件 载体 装配 电子元件 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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