[发明专利]盲孔加工方法及FPC多层板有效
| 申请号： | 202110648788.7 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113543526B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 宋志刚 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于柔性线路板技术领域，提出一种盲孔加工方法，包括：提供FPC多层板，其包括外层板体、内层板体和介质层，介质层包括覆盖在内层板体上的覆盖膜和设于覆盖膜上的胶层；FPC多层板具有预设盲孔区域；依据预设盲孔区域的直径，在预设盲孔区域的中部设定中心区域；用第一设定量的激光，对中心区域进行开窗，并使中心区域内的部分介质层发生碳化并汽化；用第二设定量的激光，对预设盲孔区域进行开窗；清除预设盲孔区域内的介质层，获得贯穿外层板体、胶层和覆盖膜的盲孔。本申请同时提出一种FPC多层板。上述盲孔加工方法及FPC多层板可解决因CVL热熔物导致产品不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 fpc 多层 | ||
【主权项】：
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