[发明专利]芯片组装系统有效
| 申请号： | 202110624767.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113401402B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈海波;陈绪义;薛星 | 申请（专利权）人： | 深兰智能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B65B17/02 | 分类号： | B65B17/02;B65B57/10;B65B57/14;B65B57/02;B65B57/04;B65B43/00;B65B43/12;B65B5/06;B65B35/10 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 系统 | ||
【主权项】：
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