[发明专利]复合基材切割装置在审
| 申请号： | 202110621824.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN115431310A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 廖嘉郁;杨顺龙 | 申请（专利权）人： | 钧旺股份有限公司;尚杨科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D7/00;B26D7/08;B26D7/10;B26D7/18;B65G13/00;B65G15/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 揭示一复合基材切割装置，包含机台、输送模组、雷射模组、切割模组及控制模组。机台定义有X、Y、Z三轴方向；输送模组设置于机台并沿着X轴方向输送；雷射模组包含位于输送模组上方的雷射源、雷射头及反光镜，雷射源设置于机台并包含雷射光入射方向，雷射头滑设于机台并沿着Y轴方向滑动、并包含对应朝向输送模组的雷射光出射方向，反光镜设置于雷射头内并对应于雷射光入射、出射方向之间反射；切割模组设置于机台并包含位于输送模组上方的刀件，其沿着Z轴方向朝向输送模组进给；控制模组电性连接于输送模组、雷射模组及切割模组。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 基材 切割 装置 | ||
【主权项】：
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