[发明专利]复合基材切割装置在审

专利信息
申请号: 202110621824.0 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN115431310A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 廖嘉郁;杨顺龙 申请(专利权)人: 钧旺股份有限公司;尚杨科技有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/00;B26D7/08;B26D7/10;B26D7/18;B65G13/00;B65G15/00
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 周春发
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合 基材 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种复合基材切割装置,其特征在于,包含:

一机台(2),定义有一X轴方向(21)、一Y轴方向(22)及一Z轴方向(23);

一输送模组(3),设置于该机台(2)并沿着该X轴方向(21)输送;

一雷射模组(4),包含位于该输送模组(3)上方的一第一雷射源(41)、一第一雷射头(42)及一第一反光镜(43),该第一雷射源(41)设置于该机台(2)并包含一第一雷射光入射方向(411),该第一雷射头(42)滑设于该机台(2)并沿着该Y轴方向(22)滑动、并包含一第一雷射光出射方向(421),该第一雷射光出射方向(421)并对应朝向该输送模组(3),该第一反光镜(43)设置于该第一雷射头(42)内并对应于该第一雷射光入射方向(411)与该第一雷射光出射方向(421)之间反射;

一切割模组(5),设置于该机台(2)并包含位于该输送模组(3)上方的一第一刀件(51),该第一刀件(51)并沿着该Z轴方向(23)朝向该输送模组(3)进给;以及

一控制模组(6),电性连接于该输送模组(3)、该雷射模组(4)及该切割模组(5)。

2.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该控制模组(6)包含一补偿机制(61)。

3.如权利要求2所述的复合基材切割装置,其特征在于,该补偿机制(61)包含一二次曲线函数。

4.如权利要求2所述的复合基材切割装置,其特征在于,该补偿机制(61)包含一预先设定函数。

5.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该机台(2)包含一机架(24),且该第一雷射头(42)滑设于该机台(2)的该机架(24)并沿着该Y轴方向(22)滑动。

6.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,包含至少一吸气模组(8),其设置于该机台(2)与该雷射模组(4)的至少其中之一并电性连接于该控制模组(6)。

7.如权利要求6所述的复合基材切割装置,其特征在于,该至少一吸气模组(8)固定不动地设置于该机台(2)。

8.如权利要求6所述的复合基材切割装置,其特征在于,该至少一吸气模组(8)设置于该雷射模组(4)的该第一雷射头(42)并随该第一雷射头(42)沿着该Y轴方向(22)滑动。

9.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该第一反光镜(43)枢转设置于该第一雷射头(42)内并相对于该第一雷射头(42)转动。

10.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该雷射模组(4)包含位于该输送模组(3)下方的一第二雷射源(44)、一第二雷射头(45)及一第二反光镜(46),该第二雷射源(44)设置于该机台(2)并包含一第二雷射光入射方向(441),该第二雷射头(45)滑设于该机台(2)并沿着该Y轴方向(22)滑动、并包含一第二雷射光出射方向(451),该第二雷射光出射方向(451)并对应朝向该输送模组(3),该第二反光镜(46)设置于该第二雷射头(45)内并对应于该第二雷射光入射方向(441)与该第二雷射光出射方向(451)之间反射。

11.如权利要求10所述的复合基材切割装置,其特征在于,该第二反光镜(46)枢转设置于该第二雷射头(45)内并相对于该第二雷射头(45)转动。

12.如权利要求10所述的复合基材切割装置,其特征在于,该切割模组(5)包含位于该输送模组(3)下方的一第二刀件(52),该第二刀件(52)并沿着该Z轴方向(23)朝向该输送模组(3)进给。

13.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该输送模组(3)沿着该X轴方向(21)输送有一复合基材(9),且该复合基材(9)由一树酯及一不织布所组成。

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