[发明专利]复合基材切割装置在审
申请号: | 202110621824.0 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN115431310A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 廖嘉郁;杨顺龙 | 申请(专利权)人: | 钧旺股份有限公司;尚杨科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/06 | 分类号: | B26D1/06;B26D7/00;B26D7/08;B26D7/10;B26D7/18;B65G13/00;B65G15/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 基材 切割 装置 | ||
1.一种复合基材切割装置,其特征在于,包含:
一机台(2),定义有一X轴方向(21)、一Y轴方向(22)及一Z轴方向(23);
一输送模组(3),设置于该机台(2)并沿着该X轴方向(21)输送;
一雷射模组(4),包含位于该输送模组(3)上方的一第一雷射源(41)、一第一雷射头(42)及一第一反光镜(43),该第一雷射源(41)设置于该机台(2)并包含一第一雷射光入射方向(411),该第一雷射头(42)滑设于该机台(2)并沿着该Y轴方向(22)滑动、并包含一第一雷射光出射方向(421),该第一雷射光出射方向(421)并对应朝向该输送模组(3),该第一反光镜(43)设置于该第一雷射头(42)内并对应于该第一雷射光入射方向(411)与该第一雷射光出射方向(421)之间反射;
一切割模组(5),设置于该机台(2)并包含位于该输送模组(3)上方的一第一刀件(51),该第一刀件(51)并沿着该Z轴方向(23)朝向该输送模组(3)进给;以及
一控制模组(6),电性连接于该输送模组(3)、该雷射模组(4)及该切割模组(5)。
2.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该控制模组(6)包含一补偿机制(61)。
3.如权利要求2所述的复合基材切割装置,其特征在于,该补偿机制(61)包含一二次曲线函数。
4.如权利要求2所述的复合基材切割装置,其特征在于,该补偿机制(61)包含一预先设定函数。
5.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该机台(2)包含一机架(24),且该第一雷射头(42)滑设于该机台(2)的该机架(24)并沿着该Y轴方向(22)滑动。
6.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,包含至少一吸气模组(8),其设置于该机台(2)与该雷射模组(4)的至少其中之一并电性连接于该控制模组(6)。
7.如权利要求6所述的复合基材切割装置,其特征在于,该至少一吸气模组(8)固定不动地设置于该机台(2)。
8.如权利要求6所述的复合基材切割装置,其特征在于,该至少一吸气模组(8)设置于该雷射模组(4)的该第一雷射头(42)并随该第一雷射头(42)沿着该Y轴方向(22)滑动。
9.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该第一反光镜(43)枢转设置于该第一雷射头(42)内并相对于该第一雷射头(42)转动。
10.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该雷射模组(4)包含位于该输送模组(3)下方的一第二雷射源(44)、一第二雷射头(45)及一第二反光镜(46),该第二雷射源(44)设置于该机台(2)并包含一第二雷射光入射方向(441),该第二雷射头(45)滑设于该机台(2)并沿着该Y轴方向(22)滑动、并包含一第二雷射光出射方向(451),该第二雷射光出射方向(451)并对应朝向该输送模组(3),该第二反光镜(46)设置于该第二雷射头(45)内并对应于该第二雷射光入射方向(441)与该第二雷射光出射方向(451)之间反射。
11.如权利要求10所述的复合基材切割装置,其特征在于,该第二反光镜(46)枢转设置于该第二雷射头(45)内并相对于该第二雷射头(45)转动。
12.如权利要求10所述的复合基材切割装置,其特征在于,该切割模组(5)包含位于该输送模组(3)下方的一第二刀件(52),该第二刀件(52)并沿着该Z轴方向(23)朝向该输送模组(3)进给。
13.如权利要求1所述的复合基材切割装置,其特征在于,该输送模组(3)沿着该X轴方向(21)输送有一复合基材(9),且该复合基材(9)由一树酯及一不织布所组成。
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