[发明专利]一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法在审
| 申请号： | 202110619556.9 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113395840A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 欧阳云;欧阳剑;张强;武文明;王璐 | 申请（专利权）人： | 上海丸旭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及SMT技术领域，公开了一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，方法步骤包括如下：S1，焊接前准备：将贴片式分流器放置于回流炉中，调整炉温参数设定，延长回流炉预热区的时间，焊接前去除贴片式分流器的金属氧化物以及助焊剂产生的气体，减少焊接过程中气泡产生；S2，设计钢网：设计钢网开口形状的焊盘，钢网开口大小按照1:1开孔，焊盘之间留有间隙；S3，配比锡膏：设计新的锡膏配比，其中按金属含量配制比例，Tin的占比设为80‑90％，Silver的占比设为1‑5％，Cooper的占比设为0.1‑1％，Flux的占比设为5‑15％。该提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，通过对锡膏的配比优化、钢网开口形状优化，有效的改善了气泡率问题，解决气泡率问题对焊接可靠性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 贴片式 分流器 焊接 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
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