[发明专利]一种电镀装置及工艺有效
| 申请号： | 202110613595.8 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113322504B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 胡栋明 | 申请（专利权）人： | 深圳市金源康实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/08;C25D5/08;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，公开了一种取代有害六价络粗化的物理粗化电镀装置及工艺，包括电镀箱以及设置在电镀箱内侧两端的阳极件，阳极件与外接电源的阳极电性连接，架板的中部设置有阴极电镀机构；阴极电镀机构包括导气部件以及设置在导气部件外侧的阴极导线，阴极导线与外接电源的阴极电性连接，导气部件的下端设置有镀件支撑部件，阴极导线的末端与镀件支撑部件固定连接，本发明的有益效果为整个过程使得镀件支撑部件在向下移动的同时，发生轻微转动，增加待镀件与电镀液的接触量，提高电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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