[发明专利]一种双光路3D成像模组的装配方法有效
| 申请号： | 202110597798.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113520594B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 叶学松;王鹏;张宏;傅佐名;金子逸;章重安 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | A61B34/20 | 分类号： | A61B34/20;A61B34/30 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 束晓前 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种双光路3D成像模组的装配方法，应用于双光路3D成像模组，所述双光路3D成像模组包括：第一图像传感器和第二图像传感器，第一图像传感器基座和第二图像传感器基座，第一成像光路和第二成像光路，基底；其中，第一图像传感器基座与第一图像传感器连接，第一图像传感器与第一成像光路连接，形成第一路镜；第二图像传感器基座与第二图像传感器连接，第二图像传感器与第二成像光路连接，形成第二路镜；第一图像传感器基座和第二图像传感器基座分别与基底连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双光路 成像 模组 装配 方法 | ||
【主权项】：
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