[发明专利]一种双光路3D成像模组的装配方法

权利要求书

1.一种双光路3D成像模组的装配方法，其特征在于，应用于双光路3D成像模组，所述双光路3D成像模组包括：第一图像传感器和第二图像传感器，第一图像传感器基座和第二图像传感器基座，第一成像光路和第二成像光路，基底；其中，第一图像传感器基座与第一图像传感器连接，第一图像传感器与第一成像光路连接，形成第一路镜；第二图像传感器基座与第二图像传感器连接，第二图像传感器与第二成像光路连接，形成第二路镜；第一图像传感器基座和第二图像传感器基座分别与基底连接；

所述方法包括：

第一图像传感器和第二图像传感器的排布位置确定后，根据第一图像传感器和图像传感器的靶面中心位置，设计具有第一标定板和第二标定板；所述第一标定板具有第一标定图案，所述第一标定图案覆盖第一图像传感器的靶面；所述第二标定板具有第二标定图案，所述第二标定图案覆盖第二图像传感器的靶面；其中，所述第一标定板和所述第二标定板采用半导体紫外曝光技术，在石英衬底上蚀刻铬掩膜，形成的标板图案为包括5个西门子星图，所述5个西门子星图位于标板图案的上、下、左、右四角及中心；其中，第一标定板的标板图案的中心位置的星图中心与第二标定板的标板图案的中心位置的星图中心之间的距离，等于所述第一图像传感器的靶面中心和所述第二图像传感器的靶面中心之间的距离；

使用所述第一标定板对所述第一路镜进行标定，以及使用所述第二标定板对所述第二路镜进行标定；其中，在标定过程中，根据所述第一路镜对应的成像清晰度动态校准所述第一路镜，以及根据所述第二路镜对应的成像清晰度动态校准所述第二路镜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，标定采用的光源为200nm-760nm。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光源的光波段为220nm或550nm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，使用光源照射第一标定板和第二标定板，使用双光路标定器观测第一标定板和第二标定板，根据成像清晰度动态校准第一路镜或第二路镜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述双光路标定器包括第一棱镜、第二棱镜、第一双远心结构光路、第二双远心结构光路、合光光路。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述合光光路包括尺寸相同的第一立方体反射镜、第二立方体反射镜、第三立方体反射镜、第四立方体透射镜、第五立方体分光镜。