[发明专利]磺酸基共轭微孔聚合物、制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110594912.6 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113321786B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 许冰清;武苗苗;张根 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | C08G61/02 | 分类号： | C08G61/02;H01M10/0565;H01M10/0525;H01M10/054 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 刘海霞 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种磺酸基共轭微孔聚合物、制备方法和应用。所述共轭微孔聚合物通过含磺酸基的芳基二溴化物与乙炔基类化合物通过Sonogashira偶联而成，材料结构中含有丰富的磺酸基位点，通过离子交换，可以有效置换并结合碱金属离子。磺酸基位点可以促进阳离子迁移，得到高的迁移数和稳定的高电导率。本发明的磺酸基共轭微孔聚合物固态电解质具有良好的锂离子导电率，40℃为1.71×10 |
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| 搜索关键词： | 磺酸基 共轭 微孔 聚合物 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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