[发明专利]一种具有钝化接触结构的IBC电池的加工工艺有效
申请号: | 202110594395.2 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113284982B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 郭方箐;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司;天津爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人: | 贾振勇 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明适用太阳能电池技术领域,提供了一种具有钝化接触结构的IBC电池的加工工艺,包括将N型单晶硅片进行制绒、抛光、背面生长隧穿氧化层、背面沉积P型/N型掺杂多晶硅、正面磷扩散、正面沉积减反射层、背面沉积钝化层;在P型/N型掺杂多晶硅印刷栅线位置利用激光消融刻蚀钝化层以形成凹槽;利用银浆一次性在P型/N型掺杂多晶硅对应凹槽丝网印刷栅线;低温烧结得到电池成品,烧结温度为400~690℃。本发明的具有钝化接触结构的IBC电池的加工工艺通过在P型/N型掺杂多晶硅印刷栅线位置利用激光消融刻蚀凹槽,利用低温烧结即可实现栅线与多晶硅欧姆接触,避免对多晶硅及隧穿氧化层破坏,确保电池钝化效果,且减少栅线区域的金属诱导复合,提高电池效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 钝化 接触 结构 ibc 电池 加工 工艺 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的