[发明专利]一种基于MEMS技术的硅基SIW毫米波大功率功分器在审

专利信息
申请号: 202110590571.5 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113540736A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 朱啸宇;王晔;曹雪松;蔡传涛 申请(专利权)人: 中电国基南方集团有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 姜慧勤
地址: 211153 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于MEMS技术的硅基SIW毫米波大功率功分器,包括硅基板,设置于硅基板内的TSV过孔,由TSV过孔构成的SIW结构,设置于SIW内部的TSV过孔,设置于SIW结构与共面波导间的过渡微带,设置于金层上表面的开槽,设置于开槽上的氮化钽电阻,设置于输入输出端口的共面波导,还包括感性金属柱。本发明所公开的基于MEMS技术的硅基SIW毫米波大功率功分器具有体积小、加工精度高、易于集成、功率容量大、集成度高、设计自由度高、隔离度高、传输损耗低、回波损耗小等特点,可广泛应用在毫米波频段的大功率合成中。
搜索关键词: 一种 基于 mems 技术 siw 毫米波 大功率 功分器
【主权项】:
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