[发明专利]热固性片及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202110586920.6 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113831865A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 小岛丽奈;市川智昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J161/06;C09J163/04;C09J163/02;C09J9/02;C09J11/06;C09J7/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供热固性片及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片，前述导电性颗粒包含平均粒径D |
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| 搜索关键词： | 热固性 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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