[发明专利]一种具有湿度响应的硅片基底硬质膜及其基于自组装的制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110585569.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113399233A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴江渝;焦阳;关月;曾小平;王大威 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D7/24;B05D3/10;B05D3/06;B05D1/18 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈熙 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于薄膜制造技术领域，具体涉及一种具有湿度响应的硅片基底硬质膜及其基于自组装的制备方法和应用。该方法包括以下步骤：1)配制壳聚糖的去离子水溶液；配制羧甲基纤维素的去离子水溶液；配制若干份清洗用盐酸溶液；2)获取清洁的硅片基底；3)将基底的表面进行活化；4)室温下，进行自组装，得到具有湿度响应的硅片基底硬质膜。本发明制备的硅片基底LBL膜可以快速的对湿度做出响应且高度可逆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 湿度 响应 硅片 基底 质膜 及其 基于 组装 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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