[发明专利]一种防止塑料不完全融化导致空洞的电子元件封装设备在审
| 申请号： | 202110582800.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113299568A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王晖 | 申请（专利权）人： | 通星（广州）网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 张宣布 |
| 地址： | 511458 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件技术领域，提供一种防止塑料不完全融化导致空洞的电子元件封装设备，包括主体，所述主体的内部活动连接有螺纹杆，螺纹杆的表面活动连接有螺纹板，螺纹板的顶部活动连接有垂直杆。该防止塑料不完全融化导致空洞的电子元件封装设备，热敏电阻感应封装盖内部的温度，封装盖内部温度变小，热敏电阻的阻值变小则增大电磁铁的通电量，电磁铁由于通电量增大，其磁力变大吸引铁板移动，绝缘套保护电磁铁不被铁板撞击损坏，铁板拉伸拉伸簧并改变滑块的位置，滑块改变滑动变阻器的阻值，滑动变阻器调整加热装置的输入功率，避免加热装置老化引起温度不够引起不完全融化，不完全融化则会导致出现空洞现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 塑料 不完全 融化 导致 空洞 电子元件 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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