[发明专利]芯片测试设备及其芯片测试过程叠料或卡料检查方法在审
| 申请号： | 202110578262.6 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113281634A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 曹敬芳;王天平 | 申请（专利权）人： | 普冉半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王江富 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片测试设备，在FT测试模式下，如果芯片标识读取模块在开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成FT测试的开短路测试时读取的该待检芯片的FT标志寄存器中的标识为测试通过识别码，其控制器输出叠料或卡料现象发生信息；当对放置于测试槽的待检芯片的FT测试的全部测试项完成时，如果该待检芯片的FT测试的各测试项均通过，其控制器控制标识写入模块向该芯片的FT标志寄存器写入测试通过识别码，如果该待检芯片的FT测试存在失败测试项，其控制器输出测试未通过信息。本发明还公开了该芯片测试设备的芯片测试过程叠料或卡料检查方法。本发明，便于及时发现芯片叠料或卡料，并方便后续追踪检查芯片是否是FT测试通过的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 设备 及其 过程 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普冉半导体（上海）股份有限公司，未经普冉半导体（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110578262.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
