[发明专利]一种用于晶圆打磨的装置有效
| 申请号： | 202110576501.4 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113021115B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;冯永;张正;胡仲波;鲜贵容 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B24B47/22;B24B47/12;B24B47/20;B24B41/06 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆打磨的装置，包括：独立安装的打磨机构以及驱动机构。打磨机构包括矩形框，矩形框底部设有下传动轴，下传动轴设有的支撑圆盘，矩形框顶部设有上传动轴，上传动轴滑动设有压紧圆盘，压紧圆盘转动设有连接盘，上传动轴与连接盘之间具有间隙，矩形框顶部向下设有一对伸缩气缸，伸缩气缸的推杆与连接盘相连。矩形框两侧均设有打磨轮组，打磨轮组包括下打磨片和上打磨片，分别用于打磨晶圆的上表面和下表面的边沿，下打磨片和上打磨片之间的间距可调，打磨轮组与下传动轴之间的间距可调。驱动机构包括转动轴，转动轴与下传动轴以及上传动轴之间采用同步带传动。用于不同厚度的晶圆打磨，具有良好的稳定性，夹持结构可有效避免晶圆打滑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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