[发明专利]一种用于晶圆打磨的装置

说明书

一种用于晶圆打磨的装置，包括：独立安装的打磨机构以及驱动机构。打磨机构包括矩形框，矩形框底部设有下传动轴，下传动轴设有的支撑圆盘，矩形框顶部设有上传动轴，上传动轴滑动设有压紧圆盘，压紧圆盘转动设有连接盘，上传动轴与连接盘之间具有间隙，矩形框顶部向下设有一对伸缩气缸，伸缩气缸的推杆与连接盘相连。矩形框两侧均设有打磨轮组，打磨轮组包括下打磨片和上打磨片，分别用于打磨晶圆的上表面和下表面的边沿，下打磨片和上打磨片之间的间距可调，打磨轮组与下传动轴之间的间距可调。驱动机构包括转动轴，转动轴与下传动轴以及上传动轴之间采用同步带传动。用于不同厚度的晶圆打磨，具有良好的稳定性，夹持结构可有效避免晶圆打滑。

技术领域

本发明属于半导体晶圆生产技术领域，尤其涉及一种用于晶圆打磨的装置。

背景技术

晶圆是通过将多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后慢慢拉出，形成圆柱体的单晶硅晶棒。硅晶棒再经过滚磨、切片、倒角、抛光、光刻，最终形成晶圆。硅晶棒经过切割形成的晶圆边沿十分锋利，在后期的生产过程中十分容易划伤操作者，同时在粘贴蓝膜时也容易导致蓝膜划破，因此需要对切片后的晶圆两面的边沿进行倒角打磨，使晶圆的边沿更加光滑。

现有的打磨装置主要存在以下几个问题：（1）同一个打磨轮只能用于打磨相同厚度的晶圆边沿，针对不同厚度的晶圆需要配备各种不同的打磨轮，导致备件较多，生产成本上升；（2）现有的打磨装置振动较大，打磨后的晶圆边沿形状不规整；（3）用于晶圆的夹持机构，通常包括一对同轴设置的压盘，现有的打磨装置多数仅将其中一个压盘作为驱动轮提供旋转力使晶圆旋转，而将另一个压盘作为随动轮，利用压紧晶圆时的压力随着晶圆一起转动，采用此种结构，在对晶圆边沿进行打磨时容易出现晶圆与压紧机构之间发生相对转动，即打滑的现象，十分容易损坏晶圆。

发明内容

为同时解决上述现有技术的不足，本发明提供一种用于晶圆打磨的装置，可用于不同厚度的晶圆边沿打磨，具有良好的稳定性，打磨质量高，夹持结构可有效避免晶圆打滑，防止晶圆损坏。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种用于晶圆打磨的装置，包括：独立安装的打磨机构以及驱动机构。

打磨机构包括竖直设置的矩形框，矩形框底部向上转动设有下传动轴，下传动轴的顶部设有的支撑圆盘，下传动轴带动支撑圆盘一同旋转，矩形框顶部向下转动穿设有上传动轴，上传动轴下段沿轴线方向滑动设有压紧圆盘，上传动轴带动压紧圆盘一同旋转，压紧圆盘转动设有连接盘，上传动轴穿过连接盘，上传动轴与连接盘之间具有间隙，矩形框顶部向下设有一对伸缩气缸，伸缩气缸的推杆与连接盘相连，伸缩气缸的推杆与上传动轴平行。

矩形框两侧均设有打磨轮组，打磨轮组的旋转轴线与下传动轴平行，打磨轮组包括下打磨片和上打磨片，分别用于打磨晶圆的上表面和下表面的边沿，下打磨片和上打磨片之间的间距可调，下打磨片和上打磨片沿打磨轮组旋转线轴方向的位置可调，打磨轮组与下传动轴之间的间距可调。

驱动机构包括转动轴以及与转动轴相连的驱动电机，转动轴与下传动轴以及上传动轴 平行，转动轴与下传动轴之间采用同步带传动，转动轴与上传动轴之间采用同步带传动。

进一步的，打磨轮组还包括连接轴，连接轴上段为矩形杆，下打磨片与上打磨片均滑动套设与矩形杆，下打磨片与上打磨片均穿设有锁紧螺钉用于将下打磨片与上打磨片压紧于连接轴，连接轴底部连接于一电机的主轴，连接轴的旋转方向与支撑圆盘的旋转方向相反。

进一步的，打磨轮组设于滑动杆，滑动杆截面为矩形结构，滑动杆滑动穿过矩形框的侧壁，滑动杆的滑动垂直于下传动轴的轴线，滑动杆沿滑动方向配合设有丝杆，丝杆转动设于矩形框外侧，丝杆的轴线延长线与下传动轴的轴线垂直相交，丝杆采用电机控制。

进一步的，滑动杆位于矩形框外侧的一端设有限位块，限位块始终处于矩形框外侧。