[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 202110573257.6 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113764430A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 韩赫;金台镛;李根;李正吉;林泰洙;崔韩梅 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11565 分类号: H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11582
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件包括:栅电极,所述栅电极在垂直于衬底的上表面的第一方向上堆叠并且彼此间隔开;层间绝缘层,所述层间绝缘层与所述栅电极交替堆叠在所述衬底上;沟道结构,所述沟道结构延伸穿过所述栅电极;和分隔区域,所述分隔区域在所述第一方向上延伸穿过所述栅电极,并且在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸,其中,每个所述栅电极包括顺序堆叠的第一导电层和第二导电层,所述第二导电层包括金属氮化物,并且其中,所述第一导电层和所述第二导电层均与所述分隔区域物理接触。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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