[发明专利]用于晶圆的滑道机构在审
| 申请号： | 202110572949.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113270351A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈烔杰;汪胜 | 申请（专利权）人： | 张家港市超声电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 许莉莉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于晶圆的滑道机构，包括导流板，导流板的上端面并排凹设有若干流道，导流板沿流道的流动方向方向逐渐向下倾斜，流道内沿流道流动方向依次设有若干挡块，导流板的底部固定有多个水槽，导流板的上端面凹设有若干与水槽连通的进水孔，水槽与外部供水装置连接。该滑道机构通过导流板上均匀的出水孔在流道及导流板上形成水膜，使得晶圆悬浮在导流板上，避免滑道对晶圆造成损坏，同时流道内的挡块对水流进行阻碍限速，能更好的在导流板表面形成水膜，产生向上的浮力托举晶圆避免晶圆停留在导流板上，防止晶圆滑动不顺畅的现象产生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 滑道 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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