[发明专利]光学指纹芯片的晶圆级封装方法

摘要

本发明涉及一种光学指纹芯片的晶圆级封装方法，属于半导体封装领域，该光学指纹芯片的晶圆级封装方法通过先在光学指纹芯片晶圆的整片上贴合玻璃片，然后通过第一切割参考线、第三切割参考线切割玻璃片，通过第二切割参考线、第四切割参考线切割光学指纹芯片晶圆，相比于单颗贴合缩短了生产流程，一次即可加工数量较多的产品，提高了生产效率，且此种方法可使得切割完成的芯片和玻璃的平整性更好，有利于光学指纹产品的性能，另外，与先切割指纹晶圆再贴合单颗玻璃相比，缩短加工时间，从而减少了芯片的光学区域被污染的几率，提高了加工良品率。