[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110567285.7 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113423172B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李彪;杨成艺;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110567285.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
