[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板包括第一线路板、第二线路板和第三线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层，所述第一硬性电路基板叠设于所述镀铜层背离所述原铜层的一侧并开设有第一窗口，所述第一部分和部分镀铜层从所述第一窗口中露出，所述第三线路板设置于所述第一线路板背离所述第二线路板的一侧，所述第三线路板包括层叠设置的第三基材层和第三线路层，所述第三线路层对应所述凹槽设有开孔，所述第三基材层从所述开孔露出，所述开孔的侧壁向内凹陷。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的厚度为1～5μm。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，暴露的部分镀铜层的宽度为0～500μm。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的表面和暴露的部分镀铜层的表面设置有一表面处理层。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二线路层还包括被所述镀铜层覆盖的第二部分，所述软硬结合电路板还包括接地孔，所述接地孔贯通所述第二基材层和所述第二部分并电连接所述镀铜层和所述第一线路层。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括第二硬性电路基板，所述第二硬性电路基板叠设于所述第三线路层背离所述第三基材层的一侧，所述第二硬性电路基板开设有第二窗口，所述第二窗口与所述开孔相对齐。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性电路基板和所述第二硬性电路基板背离所述柔性电路基板的一侧均设置有防焊层。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层；

将一离型膜贴合在所述凹槽中；

将第二层叠结构压合在所述第一层叠结构上，所述第二层叠结构覆盖所述第二线路层，所述第二层叠结构包括次层叠设置的基层、线路层、以及覆铜板；

去除部分第二层叠结构，形成所述第一窗口，以露出所述第一部分和部分镀铜层；

在所述覆铜板上制作线路层。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：对所述第一部分和暴露的部分镀铜层进行表面处理形成表面处理层。