[发明专利]一种晶圆加工用的均流腔环有效
| 申请号： | 202110560805.1 | 申请日： | 2021-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113446770B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陆军 | 申请（专利权）人： | 上海泛久机电科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D1/00 | 分类号： | F25D1/00;F25D17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆加工用的均流腔环，包括环体，晶圆放置在环体的内腔内，环体的一端端面开设有凹槽，环体的端面上盖设有用于封堵凹槽的第一板，第一板的外壁上贯穿开设有用于将外界气流通入凹槽内腔内的进气口，凹槽的内腔内设置有若干个用于增加晶圆表面空气流速的上出气管，若干个上出气管绕着环体的轴向呈圆形分布，上出气管一端位于凹槽的内腔内，另一端位于环体的内腔内，凹槽的内腔内设置有若干个用于增强晶圆底面流速的下出气管，上出气管绕着环体的轴向呈圆形分布，下出气管一端位于凹槽的内腔内，另一端位于环体的内腔内，晶圆位于上出气管与下出气管之间。本申请具有提升晶圆生产质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆加 工用 均流腔环 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海泛久机电科技有限公司，未经上海泛久机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110560805.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
